С наступлением эры субмикронных и нано метровых технологий (0,18 микрон и ниже) интегральные схемы стали работать на высоких частотах и потреблять больший ток и мощность при меньших напряжениях питания. Это привело к более активному проявлению эффектов индуктивного и емкостного характера как на уровне корпусов микросхем, так и на печатных платах.
В современных условиях проблема взаимосвязи таких параметров, как быстродействие, потребляемая мощность, целостность сигналов, ЭМС и надежность, стала столь же актуальной, как и проблема снижения площади кристалла для устройств предыдущего поколения.
Очевидно, что новые задачи, которые встали перед проектировщиками печатных плат, не могли не найти отражения и в развитии САПР. Если на первых этапах применение САПР для проектирования печатных плат ограничивалось топологическими задачами и технологическим сопровождением, то по мере того, как проблемы обеспечения целостности сигнала и ЭМС становились более актуальными, ведущие производители САПР начали включать определенные процедуры и подсистемы в свою продукцию.
Начало 2005 года ознаменовалось выходом ряда новых версий популярных систем проектирования печатных плат. Часть из них претерпела незначительные изменения, часть была полностью обновлена, но все без исключения расширили свои возможности в направлении целостности сигнала и ЭМС.
Многие современные электронные приборы, особенно видео- и телекоммуникационное оборудование, требуют повышения скорости передачи данных. Новейшие интерфейсные микросхемы позволяют при помощи систем стабилизации (equalization) и предварительной коррекции (pre-emphasis) противостоять ограничениям полосы пропускания, неминуемо возникающим в высокоскоростных соединениях.
Применение таких интегральных схем дает возможность инженеру избежать дорогостоящих доработок объединительных панелей, таких, как пере трассировка или замена материала платы. Тем не менее, основная тяжесть в обеспечении целостности сигнала и ЭМС ложится на плечи разработчика плат.
