Программы электродинамического анализа в составе САПР печатных плат требуют согласования с этапом топологического проектирования, что позволяет создать некоторую комплексную среду проектирования платы. Рассмотрим взаимодействие процедур электродинамического анализа и топологического проектирования на примере минимизации перекрестных помех в линиях передачи печатного монтажа.
Современные методы анализа перекрестных искажений применяются после разработки топологии, когда программа моделирования схемотехнического уровня (например, Spice), использующая специальные модели и векторы, пытается проанализировать все паразитные эффекты на подложке и идентифицировать проблему. Обнаруженные проблемные фрагменты платы, как правило, решаются корректировкой топологии.
Самые современные системы используют специальные дополнительные методы моделирования, позволяющие анализировать временные эффекты в статическом режиме на транзисторном и вентильном уровнях, или специальные программы моделирования, способные решать задачи по расчету и идентификации помех.
Однако, в целом, процедура анализа перекрестных искажений, возникающих из-за паразитных емкостных и индуктивных связей, достаточно утомительна, и решение любой идентифицированной проблемы требует больших усилий. Рекомендации по ручному исправлению работают лишь для узкого круга практических задач.
В общем случае, такой подход требует нескольких последовательных итераций постановки задачи и моделирования, что может привести к значительному увеличению времени проектирования. Поскольку задачи целостности сигнала и ЭМС желательно идентифицировать до топологического проектирования, существуют другие системы, производящие анализ перекрестных искажений уже во время размещения и трассировки схемы.
